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​中国集成电路设备供应商中微半导体踏上IPO之路

发布时间:2020-05-03 21:08    浏览次数 :

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日前,中国证监会上海监管局发布中微半导体设备股份有限公司辅导备案基本情况表,显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

1月16日,高工LED获悉,中国集成电路设备供应商中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”),已悄然踏上IPO征程。

中微半导体是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司,主要深耕集成电路刻蚀机领域,研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机,在全球市场亦排名前列。在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上,中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一,与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

日前,中国证监会上海监管局发布中微半导体辅导备案基本情况表,显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

A股公司中,中原高速、四川双马、可立克等间接参股中微半导体。

据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备(上海)股份有限公司辅导备案情况报告公示》显示,中微半导体成立于2004年5月,注册资本4.81亿元,目前无实际控人。截至该申请提交日,中微半导体持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

资料显示,中微半导体主要研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。在集成电路刻蚀机领域,中微研出中国大陆第一台电介质刻蚀机。